M24C16 ， M24C08 ， M24C04 ， M24C02 ， M24C01
修订历史
表25.文档修订历史记录
日期
10-Dec-1999
18-Apr-2000
05-May-2000
23-Nov-2000
VERSION
2.4
2.5
2.6
3.0
修订说明
TSSOP8转身芯片封装中删除（第2页和订单信息）
铅温度在表2中增加了对TSSOP8
标签变化图-2D ，修正为“E”和主标题的值进行制表13
额外的标签，以图-2D
拆下来的附件文件SBGA包信息
-R范围内变化，以作为-S范围，并增加了新的-R系列
SBGA封装信息放回本文档中的
在绝对最大额定值表中焊接温度修正
使用ACK说明写周期轮询流程图更新
引用PSDIP改为PDIP和包装机械数据更新
措辞带来了与标准词汇排队
为-S系列的直流和交流特性修订
球号码添加到SBGA连接和包装机械的插图
在DC特性表漏电流规格测试条件
改进
使用新模板文档格式化。 SBGA5包中删除
TSSOP8 （ 3x3mm²车身尺寸）封装（ MSOP8 ）补充说。加-L电压范围
文档标题阐述了更充分。 “W”与TW -marked设备= 5ms的补充。
-R电压范围升级到400kHz的工作，并不再初步数据。
5V的电压范围，在温度范围内3 （ -xx3 ）不再初步数据。
-S电压范围中删除。 -Wxx3电压+温度范围添加为初步数据。
表的内容，无铅选择添加。在总结轻微的措辞变化
说明，上电复位，内存寻址，读取操作。 V
IL
（分钟）提高到
-0.45V 。吨
W
（最大）值-R电压范围校正。
MLP封装补充。对于V绝对最大额定值
IO
（MIN）和V
CC
（分钟）变化。
明确了符合RoHS标准的器件焊接温度信息。设备级
信息澄清。进程标识字母“G”的信息补充。 2.2-5.5V范围
去掉， 4.5-5.5V范围现在是不适用于新设计
19-Feb-2001
3.1
20-Apr-2001
08-Oct-2001
09-Nov-2001
30-Jul-2002
04-Feb-2003
05-May-2003
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
07-Oct-2003
4.0
17-Mar-2004
5.0
28/29
STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
