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    STM32F103RCY7XXX 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103RCY7XXX图片预览
    型号： STM32F103RCY7XXX
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 高密度高性能线的基于ARM的32位MCU，具有256至512KB闪存， USB ， CAN ，11个定时器， 3的ADC ，13个通信接口 [High-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 256 to 512KB Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs, 13 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 123 页 / 1691 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103RCY7XXX的Datasheet PDF文件第2页浏览型号STM32F103RCY7XXX的Datasheet PDF文件第3页浏览型号STM32F103RCY7XXX的Datasheet PDF文件第4页浏览型号STM32F103RCY7XXX的Datasheet PDF文件第5页浏览型号STM32F103RCY7XXX的Datasheet PDF文件第7页浏览型号STM32F103RCY7XXX的Datasheet PDF文件第8页浏览型号STM32F103RCY7XXX的Datasheet PDF文件第9页浏览型号STM32F103RCY7XXX的Datasheet PDF文件第10页  
    List of tables
    Table 45.
    Table 46.
    Table 47.
    Table 48.
    Table 49.
    Table 50.
    Table 51.
    Table 52.
    Table 53.
    Table 54.
    Table 55.
    Table 56.
    Table 57.
    Table 58.
    Table 59.
    Table 60.
    Table 61.
    Table 62.
    Table 63.
    Table 64.
    Table 65.
    Table 66.
    Table 67.
    Table 68.
    Table 69.
    Table 70.
    Table 71.
    STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE
    I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
    Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
    I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
    NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
    TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
    I
    2
    C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
    SCL frequency (f
    PCLK1
    = 36 MHz.,V
    DD
    = 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
    SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
    I
    2
    S characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
    SD / MMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
    USB startup time. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
    USB DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
    USB: full-speed electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
    ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
    R
    AIN
    max for f
    ADC
    = 14 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
    ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
    ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
    DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
    TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
    LFBGA144 – 144-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
    0.8 mm pitch, package data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
    LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
    mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
    WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
    package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
    LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . 111
    LQPF100 – 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . 112
    LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . 113
    Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
    Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
    6/123
    Doc ID 14611 Rev 7

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