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    STM32F103RBU6XXX 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103RBU6XXX图片预览
    型号： STM32F103RBU6XXX
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    内容描述： 中密度高性能线的基于ARM的32位MCU，具有64或128 KB的闪存， USB ， CAN ，7个定时器， 2的ADC ，9个通信接口 [Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 92 页 / 1212 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103RBU6XXX的Datasheet PDF文件第76页浏览型号STM32F103RBU6XXX的Datasheet PDF文件第77页浏览型号STM32F103RBU6XXX的Datasheet PDF文件第78页浏览型号STM32F103RBU6XXX的Datasheet PDF文件第79页浏览型号STM32F103RBU6XXX的Datasheet PDF文件第81页浏览型号STM32F103RBU6XXX的Datasheet PDF文件第82页浏览型号STM32F103RBU6XXX的Datasheet PDF文件第83页浏览型号STM32F103RBU6XXX的Datasheet PDF文件第84页  
    Package characteristics
    STM32F103x8, STM32F103xB
    Figure 44. Recommended PCB design rules for pads (0.5 mm pitch BGA)
    Pitch
    D pad
    Dsm
    0.5 mm
    0.27 mm
    0.35 mm typ (depends on
    the soldermask registration
    tolerance)
    0.27 mm aperture diameter
    Solder paste
    Dpad
    Dsm
    ai15495
    1. Non solder mask defined (NSMD) pads are recommended
    2. 4 to 6 mils solder paste screen printing process
    80/92
    Doc ID 13587 Rev 11

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