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    STM32F103R4T6AXXX 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103R4T6AXXX图片预览
    型号： STM32F103R4T6AXXX
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 基于ARM的低密度高性能线的32位MCU，具有16或32 KB闪存， USB ， CAN ，6个定时器， 2的ADC ，6个通信接口 [Low-density performance line, ARM-based 32-bit MCU with 16 or 32 KB Flash, USB, CAN, 6 timers, 2 ADCs, 6 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 80 页 / 1067 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103R4T6AXXX的Datasheet PDF文件第68页浏览型号STM32F103R4T6AXXX的Datasheet PDF文件第69页浏览型号STM32F103R4T6AXXX的Datasheet PDF文件第70页浏览型号STM32F103R4T6AXXX的Datasheet PDF文件第71页浏览型号STM32F103R4T6AXXX的Datasheet PDF文件第73页浏览型号STM32F103R4T6AXXX的Datasheet PDF文件第74页浏览型号STM32F103R4T6AXXX的Datasheet PDF文件第75页浏览型号STM32F103R4T6AXXX的Datasheet PDF文件第76页  
    Package characteristics
    STM32F103x4, STM32F103x6
    Figure 38. Recommended PCB design rules for pads (0.5 mm pitch BGA)
    Pitch
    D pad
    Dsm
    0.5 mm
    0.27 mm
    0.35 mm typ (depends on
    the soldermask registration
    tolerance)
    0.27 mm aperture diameter
    Solder paste
    Dpad
    Dsm
    ai15495
    1. Non solder mask defined (NSMD) pads are recommended
    2. 4 to 6 mils solder paste screen printing process
    72/80
    Doc ID 15060 Rev 3

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