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STM32F103CBH7XXX 参数 Datasheet PDF下载

STM32F103CBH7XXX图片预览
型号: STM32F103CBH7XXX
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内容描述: 中密度高性能线的基于ARM的32位MCU,具有64或128 KB的闪存, USB , CAN ,7个定时器, 2的ADC ,9个通信接口 [Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces]
分类和应用: 闪存通信
文件页数/大小: 92 页 / 1212 K
品牌: STMICROELECTRONICS [ ST ]
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List of figures  
STM32F103x8, STM32F103xB  
(1)  
Figure 42. Recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78  
Figure 43. TFBGA64 - 8 x 8 active ball array, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, package outline . . . . . . . . . . 79  
Figure 44. Recommended PCB design rules for pads (0.5 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80  
Figure 45. LQFP48, 7 x 7 mm, 48-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81  
(1)  
Figure 46. Recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81  
Figure 47. LQFP100 P max vs. T . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84  
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Doc ID 13587 Rev 11  
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