List of tables
STM32F103x8, STM32F103xB
Table 45.
Table 46.
Table 47.
Table 48.
Table 49.
Table 50.
Table 51.
ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
max for f = 14 MHz. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
R
AIN
ADC
ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
LQPF100, 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . 77
LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . 78
TFBGA64 - 8 x 8 active ball array, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data. . . 79
LQFP48, 7 x 7 mm, 48-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . 81
Package thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Table 52.
Table 53.
Table 54.
Table 55.
Table 56.
Table 57.
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Doc ID 13587 Rev 11