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STM32F103RCT7XXXTR 参数 Datasheet PDF下载

STM32F103RCT7XXXTR图片预览
型号: STM32F103RCT7XXXTR
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内容描述: [IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CORTEX-M3 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC]
分类和应用: 闪存微控制器和处理器外围集成电路装置通信时钟
文件页数/大小: 123 页 / 1691 K
品牌: STMICROELECTRONICS [ ST ]
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List of figures  
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE  
Figure 39. NAND controller waveforms for write access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78  
Figure 40. NAND controller waveforms for common memory read access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78  
Figure 41. NAND controller waveforms for common memory write access. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79  
Figure 42. I/O AC characteristics definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86  
Figure 43. Recommended NRST pin protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86  
2
Figure 44. I C bus AC waveforms and measurement circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89  
Figure 45. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91  
(1)  
Figure 46. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91  
(1)  
Figure 47. SPI timing diagram - master mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92  
2
(1)  
Figure 48. I S slave timing diagram (Philips protocol) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94  
2
(1)  
Figure 49. I S master timing diagram (Philips protocol) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94  
Figure 50. SDIO high-speed mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95  
Figure 51. SD default mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95  
Figure 52. USB timings: definition of data signal rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97  
Figure 53. ADC accuracy characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100  
Figure 54. Typical connection diagram using the ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101  
Figure 55. Power supply and reference decoupling (V  
Figure 56. Power supply and reference decoupling (V  
not connected to V  
). . . . . . . . . . . . . 101  
). . . . . . . . . . . . . . . . 102  
REF+  
DDA  
connected to V  
REF+  
DDA  
Figure 57. 12-bit buffered /non-buffered DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104  
Figure 58. Recommended PCB design rules (0.80/0.75 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106  
Figure 59. LFBGA144 – 144-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,  
0.8 mm pitch, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107  
Figure 60. LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package  
outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108  
Figure 61. WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale  
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109  
Figure 62. Recommended PCB design rules (0.5 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110  
Figure 63. LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad  
flat package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111  
(1)  
Figure 64. Recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111  
Figure 65. LQFP100, 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . 112  
(1)  
Figure 66. Recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112  
Figure 67. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . 113  
(1)  
Figure 68. Recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113  
Figure 69. LQFP100 P max vs. T . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116  
D
A
8/123  
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