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    STM32F103RBU6TR 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103RBU6TR图片预览
    型号： STM32F103RBU6TR
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 中密度高性能线的基于ARM的32位MCU，具有64或128 KB的闪存， USB ， CAN ，7个定时器， 2的ADC ，9个通信接口 [Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 96 页 / 1430 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第80页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第81页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第82页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第83页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第85页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第86页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第87页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第88页  
    Package characteristics
    STM32F103x8, STM32F103xB
    Figure 51. Recommended PCB design rules for pads (0.5 mm pitch BGA)
    Pitch
    D pad
    Dsm
    0.5 mm
    0.27 mm
    0.35 mm typ (depends on
    the soldermask registration
    tolerance)
    0.27 mm aperture diameter
    Solder paste
    Dpad
    Dsm
    ai15495
    1. Non solder mask defined (NSMD) pads are recommended
    2. 4 to 6 mils solder paste screen printing process
    84/96
    Doc ID 13587 Rev 12

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