TQFP
薄型四方扁平封装
特定网络阳离子
模具厚度
金线
无铅封装
记号
包装选项
230-280μm （ 9-11mils ）范围内优先
25 / 30微米（ 1.0 / 1.2mils ）的直径， 99.999 ％金
85/15锡/铅或雾锡
激光/油墨
JEDEC托盘/磁带和卷轴
液体的热冲击（ OPT ）
可靠性
湿度敏感度等级
温度循环
高温存储
高压锅试验
JEDEC 3级
-65 ℃/ 150℃， 1000次循环
150 ° C， 500小时
121℃ ，100％RH ，
2个大气压， 168小时
-55°C / 125 ° C， 1000次
散热性能好，
θ
JA （ ° C / W）
包
48L
100L
机身尺寸（mm ）
7 x 7 x 1.0
14 x 14 x 1.0
垫尺寸（mm ）
5.3 x 5.3
9.0 x 9.0
模具尺寸（mm ）
3.8 x 3.8
7.8 x 7.8
散热性能好，
θ
JA （ ° C / W）
53.4
38.6
注：安装在4层PCB板（每JEDEC JESD51-7 ）在自然对流包仿真数据作为JESD51-2定义。
电气性能
电寄生数据高度依赖于封装布局。 3D电气仿真可以在特定的封装设计中使用
提供的电气性能的最佳预测。下面的数据是100MHz的频率，并假定1.0万金键合丝。
导体
部件
线
铅（ 7× 7mm的32L ）
全部评论（ 7× 7mm的32L ）
线
铅（ 14× 14毫米128L ）
全部评论（ 14× 14毫米128L ）
2
3.0 - 4.5
长
(mm)
2
1.4 - 2.2
阻力
（毫欧姆）
120
11.0 - 18.0
131 - 138
120
24.0 - 36.0
144.0 - 156.0
电感
（ NH）
1.65
0.64 - 0.99
2.29 - 2.64
1.65
1.96 - 2.92
3.61 - 4.57
电感
互助（ NH）
0.45 - 0.85
0.31 - 0.49
0.76 - 1.34
0.45 - 0.85
1.08 - 1.61
1.53 - 2.46
电容
（PF ）
0.10
0.21 - 0.33
0.31 - 0.43
0.10
0.45 - 0.67
0.55 - 0.77
电容
互助（PF ）
0.01 - 0.02
0.07 - 0.12
0.08 - 0.14
0.01 - 0.02
0.20 - 0.30
0.21 - 0.32
横截面
包装刀豆网络gurations
包装尺寸（mm ）
7x7
10 x 10
12 x 12
14 x 14
引脚数
32, 48
44, 52, 64
80, 100
100, 128
企业网络连接的CE
全球办事处
10宏茂桥65街， ＃ 05-17 / 20 Techpoint ，新加坡569059电话： 65-6824-7777传真： 65-6720-7823
USA 510-979-8000
日本81-43-351-3320
韩国82-31-639-8911台湾886-3-593-6565
中国86-21-5976-5858
英国44-1483-413-700
马来西亚603-4257-6222
荷兰31-38-333-2023
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2005年1月
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