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MQFP-ED 参数 Datasheet PDF下载

MQFP-ED图片预览
型号: MQFP-ED
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内容描述: 暴露嵌入式热弹头公制四方扁平封装 [Exposed Drop-in Heat Slug Metric Quad Flat Pack]
分类和应用:
文件页数/大小: 2 页 / 99 K
品牌: STATSCHIP [ STATS CHIPPAC, LTD. ]
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MQFP -ED
暴露嵌入式热弹头公制四方扁平封装
• 14× 20mm到32× 32毫米
• 100至240引脚数
•引脚间距范围0.80毫米
到0.50毫米
特点
•车身尺寸: 14× 20mm到32× 32毫米
•包装高度: 3.4毫米
•铅计数: 100L 240L到
•引脚间距: 0.80毫米到0.50毫米
• JEDEC标准兼容
•无铅和绿色材料制成,可
描述
STATS ChipPAC公司的裸露投递在热火弹头公制四
扁平封装( MQFP - ED )是采用热增强型版本
的QFP封装。热增强的实现还通过
增加一个下拉暴露阳极化铝散热器
在成型过程中,采用了标准引线框。
MQFP - ED通常具有较高的60 %的散热性能
在标准MQFP和QFP -D的高功率
应用程序。
应用
• ASIC
• DSP
• FPGA
• PLD
•逻辑,微处理器/控制器
•高速逻辑电路,高功率微处理器
• 3D图形,电信,无线,音频, CPU / GUI
www.statschippac.com