FBGA
细间距球栅阵列
特定网络阳离子
模具厚度
模具帽厚度
记号
包装选项
75-300μm （ 3-12密耳）
0.25-0.90mm
激光
磁带&卷轴/ JEDEC托盘
可靠性
湿度敏感度等级
温度循环
高温存储
高压锅试验
温度/湿度测试
无偏HAST
JEDEC等级2A ， 260 °C回流温度
条件C （ -65℃ 〜150℃ ） ，
1000次
150 ° C， 1000小时
121 ° C / 100 ％ RH / 2atm ， 168小时
85 ℃/ 85 ％RH ， 1000小时
130℃ / 85％RH / 2个大气压， 96小时
散热性能好，
θ
JA （ ° C / W）
包
LFBGA
机身尺寸（mm ）
11 ×11 （ 2L ）
15×15 （4L）
引脚数
144
208
热性能高度依赖于封装尺寸，模具尺寸，基片层和厚度，和焊料球的配置。
应进行仿真针对特定应用，以获得最大的精度。
模具尺寸（mm ）
4.5 x 4.5
10.2 x 10.2
热性能
θJA （ ° C / W）
34.1
19.4
注：安装在4层PCB板（每JEDEC JESD51-9 ）在自然对流包仿真数据作为JESD51-2定义。
电气性能
电寄生数据高度依赖于封装布局。 3D电气仿真可以在特定的封装设计中使用
提供的电气性能的最佳预测。一阶近似可以用单位长度的寄生效应的计算
信号路径的成分。下面的数据是100MHz的频率，并假定1.0万金键合丝。
导体
部件
线
净（ 2L ）
共（ 2L ）
线
净（ 4L ）
总计（ 4L ）
长
(mm)
2
2-7
4-9
2
2-7
4-9
阻力
（毫欧姆）
120
34 -119
154 - 239
120
34 - 119
154 - 239
电感
（ NH）
1.65
1.30 - 4.55
2.95 - 6.20
1.65
0.90 - 3.15
2.55 - 4.80
电感
互助（ NH）
0.45 - 0.85
0.26 - 2.28
0.71 - 3.13
0.45 - 0.85
0.18 - 1.58
0.63 - 2.43
电容
（PF ）
0.10
0.25 - 0.95
0.35 - 1.05
0.10
0.35 - 1.10
0.45 - 1.20
电容
互助（PF ）
0.01 - 0.02
0.06 - 0.42
0.07 - 0.44
0.01 - 0.02
0.06 - 0.42
0.07 - 0.44
注：净=总走线长度+通过+锡球。
横截面
FBGA
包装刀豆网络gurations
机身尺寸（毫米）
4x4到23x23 ;常见的车身尺寸： 5×10 ，
7x9, 8x10, 8x11, 8x12, 8x14, 10x12, 10x14,
13x13, 15x15, 16x16, 17x17
LFBGA -H
球数
40〜 450
球间距（mm ）
0.50〜 0.80
典型值。 PKG 。厚度LFBGA ： 1.70毫米
TFBGA ： 1.20毫米
VFBGA ： 1.00毫米
WFBGA ： 0.80毫米
UFBGA ： 0.55毫米
（ 1.40毫米最大典型值）
马克斯。
马克斯。
马克斯。
马克斯。
企业网络连接的CE
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2006年5月
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