SGA - 8343X可靠性鉴定报告
五，资格方法论
该Sirenza的微型器件认证过程包括一系列旨在测试
强调各种潜在故障机制。执行此测试，以确保
Sirenza的Microdevices的产品有强大的反对可能发生的潜在故障模式
从各种芯片和封装失效机理强调。资格测试
是基于共同的半导体行业JEDEC测试方法。该
生产测试规范作为PASS / FAIL标准最初和最后
DC / RF测试。
VI 。资格认证通过相似
设备可以通过相似资格规定，没有以前的合格产品
新的潜在故障模式/机制有可能在新的设计。没有其他
产品通过相似资格这款产品。
七。运行寿命测试
Sirenza的微型器件定义了运行寿命测试，直流偏置升高
在最大工作结温极限温度测试进行。为
在SGA - 8343X最大工作温度上限为150
o
C.的目的
工作寿命试验是在统计表明，该产品在其最大操作
操作收视率将是可靠的通过操作几百设备的总时间
1000小时。结果该测试表示在由计算设备小时
乘以所测试的小时数通过测试设备的总数目。
八。湿度敏感度 - MSL等级1设备
SGA - 8343X已成功完成168小时水分浸泡（ 85
o
C/85%RH)
接着是三个对流回流周期为270的峰值温度
o
C.该
成功完成该试验的一部分，作为JESD 22 - A113B水分分类
敏感度等级1 （ MSL - 1 ） 。 MSL - 1表示没有特别的干燥包装要求或
从开放静电袋，以回流时限为SGA - 8343X存在。 MSL- 1为最高
耐湿性的，一个设备可以根据上述被分类级别
上述标准。
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