SOD882 参数 Datasheet PDF下载

型号：	SOD882
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内容描述：	包装外形 [Package outline]
分类和应用：
文件页数/大小：	1 页 / 11 K
品牌：	STANFORD [ STANFORD MICRODEVICES ]

PDF: 2003 Apr 17

Philips Semiconductors

Package outline

Leadless ultra small plastic package; 2 terminals; body 1.0 x 0.6 x 0.5 mm

SOD882

(2)

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

UNIT

(1)

0.50

0.46

max.

0.03

0.55

0.47

0.62

0.55

1.02

0.95

0.65

0.30

0.22

0.5

scale

1 mm

Notes

1. Including plating thickness

2. The marking bar indicates the cathode

OUTLINE

VERSION

SOD882

REFERENCES

IEC

JEDEC

JEITA

EUROPEAN

PROJECTION

ISSUE DATE

03-04-16

03-04-17

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