SS6580/L
表1.输出电压编程
VID3
VID2
VID1
1
1
1
1
1
1
1
1
0
1
1
0
1
0
1
1
0
1
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0
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0
0
0
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1
0
1
1
0
1
0
0
1
0
0
0
1
0
0
1
0
0
0
0
0
0
VID0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
VOUT
2.00V
2.10V
2.20V
2.30V
2.40V
2.50V
2.60V
2.70V
2.80V
2.90V
3.00V
3.10V
3.20V
3.30V
3.40V
3.50V
n
绝对最大额定值
电源电压，V
CC
....…...………............................………….........................................
15V
输入，输出或I / O电压
...............………………....…….........
GND - 0.3V至VCC + 0.3V
ESD分类
.............................………….....……..............…….........................
2级
推荐工作条件
电源电压，V
CC
....…......................………….......………..................................
12V
±10%
环境温度范围
.…................................………….………..................
0°C~70°C
结温范围
....…............……….........…..…….........................
0°C~ 100°C
热信息
热阻，
θ
JA
（典型，注1 ）
SOIC封装
...............................………………………..……………........….
100°C/W
SOIC封装（含3
2
铜）
……………………………………......…..
90°C/W
最高结温（塑料封装）
……….……..………...................
150°C
最大存储温度范围
…………..…………......…….….........
–65°C~150°C
最大的铅温度（焊接10秒）
…………………...……......….........
300°C
注1 ：
θ
JA
测定用安装在评价PC板在自由空气中的分量。
Rev.2.01 2003年6月26日
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SSC [ SILICON STANDARD CORP. ]
