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AM29DL320GB70WDFN 参数 Datasheet PDF下载

AM29DL320GB70WDFN图片预览
型号: AM29DL320GB70WDFN
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内容描述: 对于涉及TSOP封装的新设计, S29JL032H将取代Am29DL320G ,是厂家推荐的迁移路径。 [For new designs involving TSOP packages, S29JL032H supercedes Am29DL320G and is the factory-recommended migration path.]
分类和应用: 闪存内存集成电路
文件页数/大小: 58 页 / 1241 K
品牌: SPANSION [ SPANSION ]
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对于涉及TSOP封装的新设计, S29JL032H取代Am29DL320G ,是工厂recom-
谁料迁移路径。请参阅S29JL032H数据的规格和订购信息。
对于涉及精细间距BGA ( FBGA )封装的新设计, S29PL032J取代Am29DL320G是
厂家推荐的迁移路径。请参阅S29PL032J数据表的规格和
订购信息。
Am29DL320G
32兆位( 4米×8位/ 2的M× 16位)
CMOS 3.0伏只,同时操作闪存
特色鲜明
架构优势
同时读/写操作
- 数据可以不断地从一家银行,而读
执行擦除/编程功能的其他银行
•读取和写入操作之间的零延迟
灵活的银行
TM
架构
- 读取可能发生在任何三个银行不是
写或擦除。
- 四家银行可以通过客户进行分组,以实现
所需的银行部门。
256字节SecSi (安全硅)行业
工厂锁定和识别:
适用于16字节
安全的,随机的工厂电子序列号;
通过自动选择可验证的工厂被锁定
功能。 ExpressFlash选项可以让整个部门
可用于工厂数据保护
客户可锁定:
一次性可编程的。一旦
锁定时,数据不能被改变。
零功耗工作
- 先进的电源管理电路减少
在非活动期间到近功率消耗
封装选项
- 63球FBGA
- 48球FBGA
- 48引脚TSOP
- 64 - ball加固BGA
顶部或底部启动块
在0.17微米制程技术制造的
兼容JEDEC标准
- 引脚和软件兼容
单电源闪存标准
性能特点
高性能
- 存取时间快70纳秒
- 计划时间: 4微秒/字典型的利用加速
功能
超低功耗(典型值)
- 2毫安在1 MHz有源读取电流
- 在5 MHz 10毫安有效的读电流
- 200 nA的待机或自动睡眠模式
每个扇区保证至少1百万次写周期
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
软件特点
数据管理软件( DMS )
- AMD公司提供的软件管理数据编程,
使EEPROM仿真
- 简化的历史扇区擦除闪存的局限性
支持通用闪存接口( CFI )
擦除暂停/删除恢复
- 挂起擦除操作,以允许从读
在同一家银行其他部门
数据#查询和翻转位
- 提供了检测的状态的软件的方法
编程或擦除周期
解锁绕道程序命令
- 发行时降低了总体规划的时间
多个程序的命令序列
硬件特性
任何部门的结合可以被删除
就绪/忙#输出( RY / BY # )
•硬件方法检测编程或擦除
周期结束
硬件复位引脚( RESET # )
•硬件复位内部状态的方法
机读方式
WP # / ACC输入引脚
- 写保护( WP # )功能可保护2
最外层的引导扇区,无论部门保护
状态
- 加速度( ACC )功能,加速项目
定时
扇区保护
•硬件锁定的扇区的方法,无论是
在系统或使用编程设备,以
防止任何程序或内擦除操作
扇形
- 临时机构撤消允许更改数据
在系统保护部门
出版#
25769
启:
C
修订/
2
发行日期:
2004年9月27日
请参考AMD的网站( www.amd.com )了解最新信息。