D a t a S h e e t
3. Connection Diagrams
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages (TSOP and BGA). The package
and/or data integrity may be compromised if the package body is exposed to temperatures above 150°C for
prolonged periods of time.
Figure 3.1 48-Pin Standard TSOP
S29GL064N, S29GL032N (Models 03, 04 only)
S29GL064N (Models 06, 07, V6, V7 only)
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
A19
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
A21
1
2
3
4
5
6
7
8
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
A16
A16
BYTE#
V
V
IO
SS
V
SS
DQ15/A-1 DQ15/A-1
DQ7
DQ14
DQ6
DQ13
DQ5
DQ7
DQ14
DQ6
DQ13
DQ5
DQ12
9
A20
A20
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
DQ12
DQ4
WE#
RESET#
A21
WE#
RESET#
ACC
WP#
DQ4
V
V
CC
CC
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
OE#
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
OE#
WP#/ACC
RY/BY#
A18
A17
A7
A19
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A6
A5
A4
A3
A2
A1
V
V
SS
SS
CE#
A0
CE#
A0
NC on S29GL032N
Figure 3.2 56-Pin Standard TSOP
NC
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
56 NC
55 NC
54 A16
53 BYTE#
52 VSS
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
S29GL064N, S29GL032N
(Models 01, 02, V1, V2 only)
51 DQ15/A-1
50 DQ7
49 DQ14
48 DQ6
47 DQ13
46 DQ5
45 DQ12
44 DQ4
43 VCC
42 DQ11
41 DQ3
40 DQ10
39 DQ2
38 DQ9
37 DQ1
36 DQ8
35 DQ0
34 OE#
33 VSS
A8 10
A19 11
A20 12
WE# 13
RESET# 14
A21 15
WP#/ACC 16
RY/BY# 17
A18 18
A17 19
A7 20
NC on S29GL032N
A6 21
A5 22
A4 23
A3 24
A2 25
32 CE#
31 A0
30 NC
29 VIO
A1 26
NC 27
NC 28
10
S29GL-N MirrorBit® Flash Family
S29GL-N_01_09 November 16, 2007
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