A D V A N C E
I N F O R M A T I O N
CONNECTION DIAGRAMS
80-Ball Fortified BGA
A8
A2
A7
A3
A6
A6
A5
V
SS
A4
ACC
A3
V
CC
A2
A14
A1
A15
B8
A1
B7
A4
B6
A5
B5
A8
B4
A9
B3
A12
B2
A13
B1
A16
C8
A0
C7
A-1
C6
A7
C5
NC
C4
A10
C3
A11
C2
A18
C1
A17
D8
DQ29
D7
DQ30
D6
DQ31
D5
NC
D4
NC
D3
NC
D2
DQ0
D1
DQ3
E8
V
CCQ
E7
DQ26
E6
DQ28
E5
DQ27
E4
DQ1
E3
DQ2
E2
DQ4
E1
V
CCQ
F8
V
SS
F7
DQ24
F6
DQ25
F5
RY/BY#
F4
DQ5
F3
DQ6
F2
DQ7
F1
V
SS
G8
V
CCQ
G7
DQ23
G6
DQ21
G5
DQ22
G4
DQ9
G3
DQ10
G2
DQ8
G1
V
CCQ
H8
DQ20
H7
J8
DQ16
J7
K8
WORD#
K7
NC
K6
WE#
K5
V
CC
K4
V
SS
K3
CLK
K2
RESET#
K1
V
CCQ
DQ18 IND/WAIT#
H6
DQ19
H5
DQ17
H4
WP#
H3
DQ11
H2
DQ12
H1
DQ13
J6
OE#
J5
CE#
J4
NC
J3
ADV#
J2
DQ14
J1
DQ15
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory prod-
ucts in molded packages (TSOP, BGA, SSOP, PLCC,
PDIP). The package and/or data integrity may be com-
promised if the package body is exposed to tempera-
tures above 150°C for prolonged periods of time.
8
Am29BDD160G
April 8, 2003
SPANSION [ SPANSION ]
