ST7568
3. ST7568焊盘配置( COG )
芯片尺寸: 10220嗯
×
1000 UM
凸块间距:
PAD NO 1 〜 148 , 250 〜 272 : 75.5微米( COM / SEG )
PAD NO 248 〜 249 : 93.5微米
凹凸尺寸:
PAD NO 1 〜 125 , 137 〜 248 , 250 〜 261 : 55 ( X) UM
×
60 ( Y) UM
PAD NO 126 〜 136
, 262 〜 272 : 60 ( X) UM
×
55 ( Y) UM
PAD NO 249 : 92 ( X) UM
×
60 ( Y) UM
PAD NO 149 〜 248 : 75微米( I / O)
PAD NO 148 〜 149 : 114微米
PAD NO 249 〜 250 : 95.9微米
凸起高度: 17微米
芯片厚度: 635微米
60
15
6
6
30
60
6
15
75
15
30
(-4766,410)
单位: UM
30
75
6
15
30
金属区域
凹凸区
标志
(4766,410)
单位: UM
125
126
1
272
Y
A2024
(0,0)
X
136
137
248 249 250
水库
261
262
30
15
75
30
55
15
10
60
(-4763,-410)
单位: UM
凹凸的尺寸
顶&底
60
55
92
凹凸的尺寸
水库
10
60
(4763,-410)
单位: UM
60
30
30
15
75
60
凹凸的尺寸
右键&左
15
单位: UM
版本2.2
2/73
2008/01/04