SiI9287B HDMI端口处理器，采用InstaPort技术显示技术
数据摘要
矽映公司
包装信息
EPAD要求
该SiI9287B HDMI端口处理器， InstaPort技术显示技术封装在一个72 -销10毫米×10毫米QFN
包装与ExposedPad ™ （ EPAD ） ，无论是电气连接和改善热转印使用
的特点。该EPAD的尺寸为4.7毫米× 4.7毫米为± 0.15mm的公差。在EPAD的焊接是
需要
为满足在全速运转封装功耗要求，并正确连接芯片
电路电接地。
注意：
在EPAD
必须
被焊接到PCB上的接地平面;它必须不被电连接到
任何其他电压等级，除了地面上。至少0.25 1mm的间隙应该被设计的边缘之间在PCB上
在EPAD与引线焊盘的内边缘，以避免短路。
热土地面积的PCB上可以使用散热孔，以提高从封装散热。这些散热孔
可兼作接地连接，在所述印刷电路板的内部连接到接地平面。过孔阵列可以设计
入包下方的印刷电路板。为了达到最佳的散热性能， Silicon Image公司建议，通过直径
是12至13密耳（ 0.30 〜0.33毫米），通过枪管1盎司铜被镀通孔堵塞。该电镀帮助
避免焊料在焊接过程中的芯吸经由内部，这可能导致空隙中露出的焊料
垫和热地。如果铜镀层不堵塞的通孔，在散热孔可以用阻焊层上帐篷
在PCB的顶表面上，以避免焊接组装过程中的芯吸经由内部。阻焊层的直径应
至少4密耳（ 0.1毫米）通过直径都比较大。
包装对峙也是一个考虑因素。对于标称对峙的约0.1mm的5模板厚度
8密耳应提供EPAD和热地之间的良好焊点。
下页给出了SiI9287B包的包尺寸。
SiI-DB-1070-A
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