整流器器二极管
面実装デバイス 単�½�型
表面贴装器件单二极管
DG1E60
600V 1A
特長
•小型SMD
• 耐湿性に優れ高信頼
• 静電気耐性に優れている
■外観図概要
Package：G1F
单位：mm
重量： 0.011克典型值） 。
（
品名略号
型号
3.5
①
ロッ
ト記号
（例）
日期代码
②
1.6
①
②
F 78
カ ドマーク
�½ー
阴极标记
特征
•小型SMD
•高可靠性
•高ESD能力
0.8
外�½�図については新電元 Web サイト又は〈半導�½��½品一覧表〉をご参照下
さい。捺印表示については捺印仕様をご確認下さい。
■定格表额定值
項 目
项
保存温度
储存温度
接合部温度
工作结温
せん頭逆電圧
最大反向电压
記号
条 件
符号条件
T
英镑
T
j
V
RM
TA = 26 ℃ *
1
50Hz的正弦波，抵抗负荷
50Hz正弦波，负载电阻
品 名
型号
DG1E60
−55∼175
175
600
0.8
1.0
1.0
25
単�½�
单位
℃
℃
V
出力電流
平均正向电流整流
I
O
TA = 63 ℃ *
2
TL = 156 ℃ *
3
A
せん頭サージ順電流
峰值正向电流浪涌
I
FSM
50Hz的正弦波，非缲り返し1サイクルせん头値， TJ = 25 ℃
50Hz正弦波，不重复回循环峰值， TJ = 25 ℃
A
順電圧
正向电压
逆電流
反向电流
静電気耐性
静电放电能力
V
F
I
R
V
ESD
θJA
θJL
I
F =
1A,
V
R =
600V,
C
=
150pF,
パルス測定
脉冲测量
パルス測定
脉冲测量
極性±，気中放電
R
=
150Ω,
极性± ，空气放电
最大
最大
0.97
10
25
210
120
20
V
μA
kV
*
4
*
1
*
2
*
3
典型值
最大
最大
最大
熱抵抗
热阻
接合部・周囲間
结到环境
接合部・リード間
交界处领导
℃/W
2
*
1：ガラエポ基板実装（1インチ基板）銅箔パターン総面積32.6mm
面积： 32.6毫米
2
）
测量上的1x1英寸在玻璃基板EPOXI任务（模式
*
2：ガラエポ基板実装（1インチ基板）銅箔パターン総面積160mm
2
160mm
2
）
测量上的1x1英寸在玻璃基板EPOXI任务（图形区域：
*
3：アルミナ基板実装（2インチ基板）銅箔パターン総面積2100mm
测得的2×2英寸的氧化铝基板上（图案区域： 2100毫米
2
）
*
4：IEC-61000-4-2規定に準拠
它是根据IEC- 61000-4-2
2
182
（J534）
SHINDENGEN [ SHINDENGEN ELECTRIC MFG.CO.LTD ]
