SQ2318ES
汽车N沟道
40 V （ D- S） 175℃ MOSFET
安装LITTLE FOOT
R
SOT- 23功率MOSFET
沃顿商学院的丹尼尔
表面安装LITTLE FOOT功率MOSFET使用集成
已经被修改，电路和小信号的包
以提供由功率器件所需的传热能力。
引线框架材料和设计，模塑料和模具
附加材料已被改变，而在覆盖区
包保持相同。
环境空气中。这种模式使用所有可用的区域下面的
体用于此目的。
0.114
2.9
请参考应用笔记826 ，
推荐最小焊盘
图案随着日前，Vishay Siliconix的外形图访问
的MOSFET ，
(
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）为基础
的焊盘设计的小脚SOT-23封装的功率MOSFET
足迹。在这种足迹转换成垫定了电源
器件，设计人员必须使两个连接：一个电
连接和热连接，以从吸取热量带走
封装。
0.081
2.05
0.150
3.8
0.059
1.5
0.0394
1.0
0.037
0.95
图1 。
足迹随着铜传播
为SOT -23的电气连接是非常简单的。引脚1
门， 2脚是源，而3脚是漏极。如在其它
LITTLE FOOT封装，漏针提供额外的
提供从包装到热连接的功能
PC板。的铜线连接的总截面
到漏极可以是足以完成所需的电流
应用，但它可能是不充分的热。此外，散热差
在从热源循环的方式。在这种情况下，漏针
是当观察在印刷电路板上的热量扩散的热源。
因为表面安装包是小的，并且回流焊接
是在其中这些固定到PC中的最常用的方法
板，从平面铜“热”连接到焊盘
还没有被使用。即使额外的平面铜区时，
应在焊接过程中没有问题。实际
焊料连接由焊料掩模开口限定。通过
在排水相结合的基本足迹与铜面
销，会自动出现在阻焊层的产生。
图1示出了具有铜扩展对于SOT- 23的覆盖区
封装。此图案示出的起点利用
电路板面积可用于热扩散铜。要创建此
格局，铜的覆盖面漏针，并提供
平面的铜以从漏极引线绘制热和启动
扩散的热量，因此它可以被耗散到的过程
最后一个项目要记住的是电源走线的宽度。该
绝对最低功率走线宽度必须由确定
电流的量具有携带。对于热的原因，这
最小宽度应该至少0.020英寸。使用宽
连接到漏极平面迹线提供了一个低阻抗
摆脱了设备路径的热量。
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