GL4800E0000F
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设计注意事项
设计指南
1.允许为LED作为长时间连续操作的结果的自然降解。这部分将有50 ％ deg-
radation在输出5年的连续使用后。
2，本产品不设计为electromagnetic-和电离粒子辐射性。
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生产准则
清洁说明
1.确认设备的耐过程中使用的化学物质之前，某些化学物质的过程可能影响
的光学特性。
2.溶剂清洗：溶剂的温度应为45 ℃或更低。浸泡时间应在3分钟或更少。
3.超声波清洗：根据设备的影响各不相同，由于清洗浴室的大小，超声功率输出，清洗
一次， PCB尺寸和设备安装情况。夏普推荐使用实际生产测试条件
系统蒸发散到确认的超声波清洗方法的无害性。
4.推荐的溶剂物料：乙醇，甲醇，和异丙醇。
焊接说明
1.夏普建议不要使用焊接预热和回流焊接方法这一部分。
2.如果手工焊接，使用温度
≤
260 ℃下进行
≤
3秒。
3.当安装此设备，应注意防止之间的任何边界去角质（垫升降）
焊料，垫，并在电路板上。
4.焊接时不要使包过大的机械力，因为它可能会导致变形或
在镀金连接缺陷。内部的连接可能是由于机械力放置在封装切断
年龄，由于在焊接过程中的印刷电路板的挠曲。
存储和处理
1.夏普建议储存在5 ℃和30 ℃下，这些部件以小于60％的相对湿度。
2.破坏包装密封后，夏普建议保持在5 ℃至30℃的环境下，在一个相对
湿度小于60 ％。
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包装规格
1.
2.
3.
4.
零件都装在聚乙烯袋中，以每包1000件的平均数量。
袋被固定在一个盒中所示插图7页上。
产品质量0.07克（约）
夏普保证以下几点：
一。丢失的部分将不能弥补的总量超过0.1 ％。
B 。份会从填料容易地除去。
表号： D1- A01001EN
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SHARP [ SHARP ELECTRIONIC COMPONENTS ]
