GL100MN3MPx
存储和处理
1.存放在5 ℃和30 ℃下，这些部件，以小于70 ％的相对湿度。
2.破坏包装密封后，维持在5 ℃的环境中，以25 ℃，在小于一相对湿度
的60％ ，并安装在两天之内的部分。如果无法安装之前这样做，烘烤。
3.当破坏密封后储存部件，夏普建议存储的时间不超过两周的干
框或由重新密封部件在一个防潮袋与干燥剂。如果无法安装之前这样做，烘烤。
4.安装前烘烤部位，夏普建议在金属烘烤部位只有一次且仅当
盘或安装在PCB上。推荐的条件是16至24小时，在125 ℃的温度下进行。
■
ODCS的存在（符合RoHS ）
此产品不应含有下列物质，并且它们不用于在生产过程中对本
产品：
•限用物质：氟氯化碳，哈龙，四氯化碳， 1,1,1-三氯乙烷（甲基氯仿） 。具体
溴化阻燃剂如PBBOs和多溴联苯不使用本产品的。
本产品不得含有禁止在RoHS指令下列材料（ 2002/95 / EC ） 。
•铅，汞，镉，六价铬，多溴联苯（PBB ） ，多溴联苯
醚（ PBDE ） 。
•关于“管理办法污染控制规定的六种物质含量信息
造成电子信息产品规定“ （中国：
)
有毒物质Hazdardous
类别
铅（Pb ），汞（Hg ），镉（Cd ）
✓
✓
✓
六价铬
chromiun （CR
6+
)
✓
多溴
联苯（PBB ）
✓
多溴
二苯醚
（ PBDE ）
✓
红外发光二极管
注意：
✓
表示该有毒有害物质在该部件的所有均质材料中的含量低于该浓度上限的要求
在SJ / T 11363-2006标准中描述。
■
大坪规格
1.
2.
3.
4.
5.
6.
带的结构和尺寸符合与图。 5到图10 。
产物的插入将具有阴极，以在带的孔侧。
盖带剥离分离力：F = 0.2〜 1.0 N（其中
θ
160 °〜 180°）
每卷= 2000的PC数量。 （ GL100MN3MP ）或1500个。 （ GL100MN3MP1 ）
产品质量0.01克（约）
包装：
一。卷盘被密封的内部的铝袋，随着湿度指示卡。
B 。包装袋标注和安全包装。
表号： D1- A00801EN
6
SHARP [ SHARP ELECTRIONIC COMPONENTS ]
