GL100MN1MPx
■
设计注意事项
设计指南
1.允许为LED作为长时间连续操作的结果的自然降解。这部分将有50 ％ deg-
radation在输出5年的连续使用后。
2，本产品不设计为electromagnetic-和电离粒子辐射性。
■
生产准则
焊接说明
1.夏普建议焊接不超过一次使用回流焊接方法时。
2.当使用回流焊接方法中，按照图中所示的回流焊接温度曲线。 10.夏普消遣
ommends检查过程，以确保这些参数不超标;超过这些参数
可引起衬底弯曲或其它机械应力导致的内部金线引起剥离，或
其他类似的故障模式。
3.如果使用红外线灯预热部分，比如热源会引起局部的高温中
部分的树脂。一定要保持在图中所示的准则范围内的温度分布。 10 。
4.如果手工焊接，使用温度
≤
260 °，
≤
3秒。不浸焊或
VPS焊
这一部分。
5.焊接时不要使包装过度的机械力，因为它可能会导致变形或
在镀金连接缺陷。内部的连接可能是由于机械力放置在封装切断
年龄，由于在焊接过程中的印刷电路板的挠曲。
图。 10回流焊温度曲线
240 °C以下。
200°C
1 〜 4 ℃/秒
165 °C最大。
1 〜 4 ℃/秒
1 〜 4 ℃/秒
25°C
10S最大。
60年代最大。
120秒最大。
90年代MAX 。
清洁说明
1.确认设备的耐过程中使用的化学物质之前，某些化学物质的过程可能影响
的光学特性。
2.溶剂清洗：溶剂的温度应为45 ℃或更低。浸泡时间应在3分钟或更少。
3.超声波清洗：根据设备的影响各不相同，由于清洗浴室的大小，超声功率输出，清洗
一次， PCB尺寸和设备安装情况。夏普推荐使用实际生产测试条件
系统蒸发散到确认的超声波清洗方法的无害性。
4.推荐的溶剂物料：乙醇，甲醇，和异丙醇。
表号： D1- A00701EN
6
SHARP [ SHARP ELECTRIONIC COMPONENTS ]
