Model No. GM2BB□□QS1C
Doc. No. DG-123017 Page 10/ 12
⑧製品が小型で、かつ、レンズ部(発光部)がシリコーン樹脂であるため、外部ストレスで破損する場合があり
Reference
ます。アセンブリ後衝撃が加わらない様、取り扱い下さい。
This product is the small size and the lens portion is formed by silicone resin, there is a possibility to have a damage
by the external stress.
・ピンセットでの取り扱い
In the case of the handling with the tweezers
ピンセットにて製品を取り扱う場合、レンズ部に触れないようセラミック基板部を掴む様お取扱い下さい。
In the case of the handling with the tweezers, please pick up the products with the sides of the ceramic substrate and
do not touch the lens portion .
・実装時の取り扱い
In the case of the mount of the product
実装機のコレット等により製品樹脂部に過大な
荷重がかかった場合、製品が破損する恐れがありますので、
実装条件を確認の上ご使用下さい。
推奨コレットは、右図を参照して下さい。
Please use this product after confirming the mouting condition,
because there is a possibility to have a damage by the external stress
when the load is applied by the collet of the mouter..
Please see the recommended collet of this product as right picture.
⑨実装後も、レンズ部に外力が加わらないように注意して下さい。アセンブリ後、基板が曲がると製品に外部
ストレスが加わったり、半田付け部分にクラックが発生する場合があります。アセンブリの際は、基板の反り
に対して、ストレスが加わらない向きに製品を配置して下さい。
Please make sure not to apply any external stress to resin after mounted as well. When the substrate bends after mounted,
the product might be applied by an external stress, and the crack will be generated in the soldering part.
Please arrange the product in the direction not stressed for the warp of the substrate after mounted.
⑩本製品実装後の基板は積み重ねないで下さい。基板が本製品レンズ部に衝撃を与え、レンズ部の傷やクラッ
ク、ワイヤ変形等による不点灯の原因になります。
Please do not pile the substrate after this product is mounted. This product will be damaged by the substrate, and it causes the
crack of the lens and not lighting by the inner-wire deformation or wiring disconnection.
⑪本製品は、下記特殊環境での使用を意図した設計は行っておりません。下記特殊環境でのご使用の際は、
貴社にて性能・信頼性などを十分ご確認の上でご使用下さい。
The products are not designed for the use under any of the following conditions. Please verify their performance and reliability
well enough if you use under any of the following conditions;
(1) 水分、結露、潮風、腐食性ガス(Cl、H2S、NH3、SO2、NOx など) の多い場所でのご使用。
In a place with a lot of moisture, dew condensation, briny air, and corrosive gas (Cl, H2S, NH3, SO2, NOX, etc.)
(2) 直射日光、屋外暴露、塵埃中でのご使用。
Under the direct sunlight, outdoor exposure, and in a dusty place
(3) 水、油、薬液、有機溶剤などの雰囲気中でのご使用。
In water, oil, medical fluid, and organic solvents
⑫本製品の品質に関する保障は、本技術資料に定める品質規格に適合する事に限定させて頂き、アセンブリ
及び使用環境を含めた最終用途への適合性に関しては保証するものではありません。最終製品で品質に異常が
発生した場合には、両者協議の上別途対応と致します。
Guarantee covers the compliance to the quality standards mentioned in the Technical literatures; however it does not cover the
compatibility with application in the end-use, including assembly and usage environment. In case any quality problems occurred
in the application of end-use, details will be separately discussed and determined between the parties hereto.
本製品は開発中であり、本技術資料に記載の内容は、予告なく変更する場合があります。
The content of this technical literature is subject to change or revision without notice.
SHARP [ SHARP ELECTRIONIC COMPONENTS ]
