Model No. GM2BB50BM0C
Doc. No. DG-097015D Page 11/ 24
加速度：200 m/s2,
周波数：100～2 000 Hz １往復 4 分
Tc = +25 ℃
振動方向：X･Y･Z 方向
回数：4 回
Acceleration: 200 m/s2
Frequency: 100 to 2 000 Hz (round-trip) 4 min
Tc = +25 ℃
Direction: X, Y and Z
可変周波数振動試験
10
11
11
11
0
0
20
20
Vibration
4 trials in each direction
はんだ耐熱性試験
Resistance to soldering heat
23頁記載のリフローはんだ付け条件により2 回
2 trials, under the reflow condition mentioned in Page 23.
150℃高温放置1 時間後
はんだ付け温度：240±5℃
浸漬時間：5±1 s
はんだ付け性試験
はんだ/フラックス：M705-221BM5/ ESR-250
（千住金属工業株式会社製）
Solder temperature: 240±5 ℃, Soldering time: 5±1 s
Solder/ Flux: M705-221BM5/ ESR 250
(浸漬法)
Solderability
(Solder dip)
12
11
0
20
(SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD)
After exposed to 150℃for 1 hour
SHARP [ SHARP ELECTRIONIC COMPONENTS ]
