Model No. GM2BB30QKAC
Doc. No. DG-113012A Page 3/ 24
Reference
1 定格及び特性 Ratings and characteristics
1.1 絶対最大定格 Absolute maximum ratings
適用温度 [℃]
Applied
temperature
記号
Symbol
定 格 値
Rating
単位
Unit
項目
Parameter
動作温度(Note 1)
Operating temperature
-
Tc
Tc
P
-30 to +100
℃
℃
保存温度(Note 2)
Storage temperature
-
-40 to +100
許容損失(Note 3)
Power dissipation
低減率
-30 ≦Topr ≦85
85 ＜ Topr ≦100
-30 ≦Topr ≦85
85 ＜ Topr ≦100
544
14
mW
-
mW/ ℃
mA
Derating factor
順電流(Note 3, 4)
Forward current
低減率
IF
-
160
4
mA/ ℃
Derating factor
尖頭順電流(Note 3, 4)
Peak pulsed forward
current
-30 ≦Topr ≦85
IFM
200
mA
低減率
Derating factor
逆電圧
85 ＜ Topr ≦100
-
6
5
mA/ ℃
V
Tc = 25
-
VR
Reverse voltage
はんだ付け温度(Note 5)
Soldering temperature
Tsol
350
℃
(Note 1) 動作温度範囲はケース温度Tc で規定しています。
ケース温度測定位置については、9頁外形及び内部等価回路図を参照して下さい。
The range of operating temperature is prescribed by case temperature,
Case temperature (Refer to Page 9, External dimensions and equivalent circuit)
(Note 2) 保存温度は製品単体状態、包装状態を問わずこの範囲内とします。
(但し、ベーキング時及び実装時を除く。)
推奨保管条件ついては、18頁を参照下さい。
Do not exceed specified temperature range under any packing condition.
(Except when baking and soldering)
Refer to Page 18, for recommended storage conditions.
(Note 3) 動作電流値は低減曲線に従います。7頁低減曲線を参照して下さい。
The operating current value follows the derating curve. (Refer to Page7)
(Note 4) デューティ比=1/10、パルス幅= 100 μs
Duty ratio = 1/10, Pulse width = 100 μs.
(Note 5) こて先温度350℃以下/3 秒以内1回限り。容量60W 以下のはんだこてを使用して下さい。
リフロー温度は23頁を参照して下さい。
Each terminal must be soldered with the soldering iron (under 60W) within 3 seconds (only once).
Solder tip temperature: under 350℃
As for the reflow soldering profile, please refer to Page 23.
SHARP [ SHARP ELECTRIONIC COMPONENTS ]
