Model No. GM2BB27QK0C
Doc. No. DG-114024B Page 3/ 24
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定格及び特性
Ratings and characteristics
1.1
絶対最大定格
Absolute maximum ratings
適用温度
[℃]
Applied
temperature
-
-
-30
≦
Topr
≦
85
85
＜
Topr
≦
100
-30
≦
Topr
≦
85
85
＜
Topr
≦
100
-30
≦
Topr
≦
85
85
＜
Topr
≦
100
Tc = 25
-
Reference
定 格 値
Rating
-30 to +100
-40 to +100
816
21
240
6
300
8
5
350
単�½�
Unit
℃
℃
mW
mW/
℃
mA
mA/
℃
mA
mA/
℃
V
℃
項目
Parameter
記号
Symbol
Tc
Tc
P
-
I
F
-
I
FM
-
V
R
Tsol
動�½�温度
(Note 1)
Operating temperature
保存温度
(Note 2)
Storage temperature
許容損失
(Note 3)
Power dissipation
�½�減率
Derating factor
順電流
(Note 3, 4)
Forward current
�½�減率
Derating factor
尖頭順電流
(Note 3, 4)
Peak pulsed forward
current
�½�減率
Derating factor
逆電圧
Reverse voltage
はんだ付け温度
(Note 5)
Soldering temperature
(Note 1)
動�½�温度範囲はケース温度Tc で規定しています。
ケース温度測定�½��½�については、9頁 外�½�及び内部等価回路図を参照して下さい。
The range of operating temperature is prescribed by case temperature,
Case temperature (Refer to Page 9, External dimensions and equivalent circuit)
(Note 2)
保存温度は�½品単�½�状態、包装状態を問わずこの範囲内とします。
(�½�し、ベーキング時及び実装時を除く。)
推奨保管条件ついては、18頁を参照下さい。
Do not exceed specified temperature range under any packing condition.
(Except when baking and soldering)
Refer to Page 18, for recommended storage conditions.
(Note 3)
動�½�電流値は�½�減曲線に従います。7頁�½�減曲線を参照して下さい。
The operating current value follows the derating curve. (Refer to Page7)
(Note 4)
デューティ比=1/30、パルス幅=
100μs
Duty ratio = 1/30, Pulse width = 100
μs.
(Note 5)
こて先温度350℃以下/3 秒以内1 回限り。容量60W 以下のはんだこてを�½�用して下さい。
リフロー温度は23頁を参照して下さい。
Each terminal must be soldered with the soldering iron (under 60W) within 3 seconds (only once).
Solder tip temperature: under 350℃
As for the reflow soldering profile, please refer to Page 23.
SHARP [ SHARP ELECTRIONIC COMPONENTS ]
