CX9VSM水晶
32千赫至160千赫
™
超小型，薄型
表面贴装石英晶体
描述
设计和制造，在美国， CX9V石英
晶体是在从32千赫至160千赫的频率可用。
利用微机械加工工艺，此表面安装
晶体内的超小型的陶瓷密封
包，以确保高稳定性和低老化。紧
校准和高频率/温度稳定性使
CX9V非常适合于所有的低频应用。
特点
实际尺寸
SIDE VIEW
玻璃盖所示
包装尺寸
超小型，表面贴装设计（ 4.1毫米X 1.5毫米）
薄型（通常0.80毫米）
可用玻璃或陶瓷盖
密封陶瓷封装
高冲击和振动生存
优异耐老化性
专为低功耗应用
提供完整的军事试验
设计的，并在美国制造的
应用
A
顶部
底部
D
B
C
典型值。
暗淡
A
B
C
D
DIM“ C”
最大
SM1
SM2
SM3
英寸
0.160
0.060
-
0.031
英寸
0.035
0.036
0.037
玻璃盖
mm
0.89
0.91
0.94
mm
4.10
1.50
-
0.79
英寸
0.170
0.068
0.038
英寸
0.038
0.039
0.040
马克斯。
mm
4.32
1.73
0.97
mm
0.97
0.99
1.02
医
心脏起搏器，去纤颤器，以及其它可植入
医疗器械
工业，计算机，通信&
智能卡
井下仪器
转发器/动物大迁徙
过程仪表
军用航空&
空气中的混合
导航电脑
实时时钟
等效电路
见下文
陶瓷盖
建议提出的土地格局
GRID庭院
0.180[4.70]
0.132[3.40]
英寸[ MM ]
C
0
0.080
[2.10]
1
L
1
C
1
R
1
2
0.048[1.30]
0.084[2.10]
10157 - 版本A
S
R
1
动感电阻率L
1
动态电感
C
1
动感电容C
0
旁路电容
YS
ERT
T
E
M
C
IFIC
T
A
N
IO
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IS
O
90
01
RSG [ RSG ELECTRONIC COMPONENTS GMBH ]
