CX6SM水晶
800 kHz至1.35 MHz的
™
超低扁平(1mm )
微型表面贴装石英晶体
描述
实际尺寸
该CX6SM石英晶体器件的无铅设计
表面安装在印刷电路板上或混合
基材。它们密封在一个坚固的,
微型陶瓷封装。他们正在使用的制
STATEK开发的光刻工艺,和是
旨在通过利用生产中获得的经验
数以百万计的晶体为工业,商业,军事和
医疗应用。最大过程温度应
不超过260
O
C.
特点
SIDE VIEW
玻璃盖所示
包装尺寸
D
超低扁平(1mm )
扩张模式
非常适合与微处理器使用
专为低功耗应用
低老化
提供完整的军事试验
非常适合电池供电的应用
设计的,并在美国制造的
典型值。
等效电路
B
C
D
A
顶部
底部
马克斯。
mm
6.73
2.62
-
1.27
英寸
0.280
0.114
0.060
mm
7.11
2.90
1.52
暗淡
A
B
C
D
DIM“ C”
英寸
0.265
0.103
-
0.050
C
0
1
L
1
C
1
R
1
2
见下文
玻璃盖
英寸
0.039
0.041
0.044
mm
0.99
1.04
1.12
陶瓷盖
英寸
0.053
0.055
0.058
mm
1.35
1.40
1.47
R
1
动感电阻率L
1
动态电感
C
1
动感电容C
0
旁路电容
最大
SM1
SM2
SM3
建议提出的土地格局
0.070 (1.78)
0.120 (3.05)
英寸(毫米)
0.215 (5.46)
10133 - 修订版B
S
YS
ERT
T
E
M
C
IFIC
T
A
N
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IS
O
90
01