CX3SM水晶
800 kHz至1.35 MHz的
低调微型表面贴装石英晶体
™
描述
实际尺寸
该CX3SM石英晶体器件的无铅设计
表面安装在印刷电路板上或混合
基材。它们密封在一个坚固的,
微型陶瓷封装,专为设计
生产温度高达260
O
C.
SIDE VIEW
玻璃盖所示
包装尺寸
特点
D
扩张模式
非常适合与微处理器使用
专为低功耗应用
兼容混合动力或PC板包装
低老化
提供完整的军事试验
非常适合电池供电的应用
设计的,并在美国制造的
B
C
A
顶部
底部
E
D
E
等效电路
C
0
暗淡
英寸
0.263
0.097
-
0.052
0.030
典型值。
mm
6.68
2.46
-
1.32
0.76
英寸
0.270
0.104
0.058
0.035
马克斯。
mm
6.86
2.64
1.47
0.89
1
L
1
C
1
R
1
2
A
B
C
D
E
DIM“ C” “
最大
见下文
R
1
动感电阻率L
1
动态电感
C
1
动感电容C
0
旁路电容
玻璃盖
英寸
0.053
0.055
0.058
mm
1.35
1.40
1.47
陶瓷盖
英寸
0.067
0.069
0.072
mm
1.70
1.75
1.83
建议提出的土地格局
0.070 (1.78)
SM1
SM2
SM3
0.110 (2.79)
英寸(毫米)
0.210 (5.33)
10123 - 修订版B
S
YS
ERT
T
E
M
C
IFIC
T
A
N
IO
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IS
O
90
01