特定网络阳离子
终端
规格是典型的25
O
C除非另有说明。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
基频
串联电阻（R
1
)
动感电容C
1
(fF)
品质因数Q （ K）
并联电容C
0
（PF ）
校准公差
1
负载电容
2
驱动电平
频率 - 温度
稳定性
1,3
+
_
10兆赫
60
2.8
95
1.4
32兆赫155.52兆赫
25
6.2
30
2.3
10
4.0
30
2.3
称号
SM1
SM2
SM3
SM4
SM5
终止
镀金（无铅）
焊接镀
浸焊剂
镀焊锡（无铅）
焊锡浸胶（无铅）
最大加工温度260
O
下进行20秒。
封装选项
为100ppm或更严格的要求
•托盘包装
• 16毫米胶带，7“或13”的卷轴
每EIA 481
（见卷带式数据手册10109 ）
建议提出的土地格局
20 pF的求f
≤
50兆赫
10 pF的对于f > 50兆赫
500
µW
MAX对于f
≤
50兆赫
200
µW
MAX在f > 50兆赫
+
_
+
_
+
_
50ppm至
100ppm至
+
_
+
_
10ppm的（商业）
20 PPM （工业）
0.070 (1.78)
老龄化，第一年
4
冲击，生存
5
振动，生存
6
工作温度。范围
_
100ppm至
+
30ppm的（军事）
5 ppm的MAX
（优于1 ppm的提供）
3000克， 0.3毫秒，
1
/
2
正弦
20克， 10-2,000赫兹正弦扫频
-10
O
C至+70
O
C（商业）
-40
O
C至+ 85
O
C（工业级）
-55
O
C至+ 125
O
C（军事）
-55
O
C至+ 125
O
C
260
O
下进行20秒。
等效电路
0.114
(2.90)
储存温度。范围
最大过程温度
0.105 (2.67)
1.提供其他公差。联系工厂。
2.除非另有规定。
3.不包括校准公差。频率稳定度的过度的特性
温遵循的AT厚度切变模式。
4. 5ppm的MAX低于40 MHz的频率。对于更严格的公差和更高的频率
联系工厂。
5.可用震荡走高的版本。
6.每MIL -STD- 202G ，方法204D ，条件D.随机振动测试也可提供。
C
0
1
L
1
C
1
R
1
2
R
1
动感电阻率L
1
动态电感
C
1
动感电容C
0
旁路电容
HOW TO ORDER CX2SM AT晶体
CX2
“S”如有特殊或
定制设计。
空白，如果标准。
S
O.T. = 3
RD
O.T.模式
空白=基本
模式
C
C =陶瓷盖
空白=玻璃盖
SM1
–
32.0M
频率
M =兆赫
,
100
校准
公差
@ 25
O
C
（单位：ppm ）
/
100
频率
在稳定
TEMP 。 RANGE
（单位：ppm ）
/
—
/
I
工作温度。范围：
C = -10
O
C至+70
O
C
I
= -40
O
C至+ 85
O
C
M = -55
O
C至+ 125
O
C
S =客户指定
SM1 =镀金（无铅）
SM2 =焊接镀
SM3 =浸焊
SM4 =焊料电镀（无铅）
SM5 =浸锡（无铅）
OR
—
/
—
/
200
总
频率
公差
（单位：ppm ）
/
I
工作温度。范围：
C = -10
O
C至+70
O
C
I
= -40
O
C至+ 85
O
C
M = -55
O
C至+ 125
O
C
S =客户指定
10136 - 修订版B
S
YS
ERT
T
E
M
C
IFIC
T
A
RSG电子元件有限公司 - Sprendlinger Landstr 。 115 - 63069奥芬巴赫 - 德国 - www.rsg-electronic.de
01
Pb
N
IO
IS
O
90
RSG [ RSG ELECTRONIC COMPONENTS GMBH ]
