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ADSP-BF532SBBZ400 参数 Datasheet PDF下载

ADSP-BF532SBBZ400图片预览
型号: ADSP-BF532SBBZ400
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内容描述: [16-BIT, 40 MHz, OTHER DSP, PBGA169, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-034AAG-2, BGA-169]
分类和应用: 时钟外围集成电路
文件页数/大小: 65 页 / 5323 K
品牌: ROCHESTER [ Rochester Electronics ]
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ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533  
SURFACE-MOUNT DESIGN  
Table 46 is provided as an aid to PCB design. For industry-  
standard design recommendations, refer to IPC-7351,  
Generic Requirements for Surface-Mount Design and Land Pat-  
tern Standard.  
Table 46. BGA Data for Use with Surface-Mount Design  
Package  
Ball Attach Type  
Solder Mask Opening  
0.40 mm diameter  
0.43 mm diameter  
Ball Pad Size  
Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA) BC-160-2  
Plastic Ball Grid Array (PBGA) B-169  
Solder Mask Defined  
Solder Mask Defined  
0.55 mm diameter  
0.56 mm diameter  
Rev. H  
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