RT2516
V
OUT
短到GND
3.2
最大功率耗散( W)
四层PCB
2.8
2.4
2.0
1.6
1.2
0.8
0.4
0.0
0
25
50
75
100
125
V
OUT
I
LIM
I
LIM
'
I
OUT
IC温度
图4.短路保护,当输出短路
电路发生
对于连续运行,不超过绝对
最高结温。最大功率
耗散取决于集成电路的热阻
封装, PCB布局,周边气流的速度,
结和环境温度之间的差异。该
最大功率耗散可通过计算
下式:
P
D(最大)
= (T
J(下最大)
−
T
A
) /
θ
JA
其中T
J(下最大)
是最大结温,T
A
is
环境温度,并
θ
JA
是结到环境
热阻。
对于推荐的工作条件下的规格,
最高结温为125°C 。路口
环境的热阻,
θ
JA
,为布局依赖。为
SOP-8 (裸露焊盘)封装,其热阻,
θ
JA
,是一个标准的JEDEC 51-7四层49 ° C / W
热测试板。在T最大功率耗散
A
= 25℃ ,可以计算由下式:
P
D(最大)
= (125°C
−
25℃) / (49 ℃/ W) = 2.04W为
SOP- 8 (裸露焊盘)封装
最大功耗取决于操作
环境温度为一定的T
J(下最大)
与热
性,
θ
JA
。图5中的降额曲线使
设计者看到的周围温度上升的效果
最大功率耗散。
环境温度( ℃)
最大功率耗散图5.降额曲线
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DS2516-01 2012年7月