SM5050-8案例
8端陶瓷表面贴装案例
5.0 ×5.0 mm标称足迹
表壳尺寸
维
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
民
4.80
4.80
1.30
1.98
1.07
0.50
2.39
mm
喃
5.00
5.00
1.50
2.08
1.17
0.64
2.54
1.27
0.76
1.55
2.79
0.76
2.36
1.55
2.79
2.79
2.79
最大
5.20
5.20
1.70
2.18
1.27
0.70
2.69
民
0.189
0.189
0.050
0.078
0.042
0.020
0.094
英寸
喃
0.197
0.197
0.060
0.082
0.046
0.025
0.100
0.050
0.030
0.061
0.110
0.030
0.093
0.061
0.110
0.110
0.110
最大
0.205
0.205
0.067
0.086
0.050
0.028
0.106
L
J
M
P
H
I
Q
N
K
O
外壳材料
物料
焊盘
电镀
盖电镀
体
为0.3〜 1.0
μm
黄金在1.27至8.89
μm
镍
2.0 〜3.0
μm
镍
Al
2
O
3
陶瓷的
无铅
PCB布局
顶视图
B
8
1
A
2
3
4
7
6
5
C
E
底部视图
8
D 7
6
5
4
F
1
2
3
G
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第3页4
SF2222C - 10年6月15日