SM3838-8薄案
8端陶瓷表面贴装案例
3.8 X 3.8毫米标称足迹
表壳尺寸
维
A
B
C
D
E
F
G
H
0.029 TYP 。
(O.74)
民
3.6
3.6
0.90
0.80
0.90
0.50
2.39
1.40
mm
喃
3.8
3.8
1.00
0.90
1.00
0.60
2.54
1.75
最大
4.0
4.0
1.1
1.0
1.10
0.70
2.69
2.05
民
0.142
0.142
0.035
0.031
0.035
0.020
0.090
0.055
英寸
喃
0.150
0.150
0.040
0.035
0.040
0.024
0.100
0.069
最大
0.157
0.157
0.043
0.040
0.043
0.028
0.110
0.080
0.066
(1.68)
电气连接
连接
端口1
差分输入
端口2
迪FF erential输出
地
单端工作
微分运算
圆点表示1脚
码头
1, 2
5, 6
所有其他
回报是地面
回报是热的
0.050 TYP 。
(1.27)
0.002
(0.05)
0.090
(2.29)
0.033
(0.84)
物料
0.055典型。
(1.40)
超过80-200 60 uInches （ 76.2-152 UM） - 焊盘之三镀金30
mination
uInches （ 203-508 UM）镍。
LID
体
无铅
的Fe- Ni-Co合金化学镀镍钢板（ 8-11 ％磷酸
RUS ） 100-200 uInches厚
Al
2
O
3
陶瓷的
PCB布局
顶视图
B
8
C
E
底部视图
8
H 7
6
5
1
A
2
3
7
1
2
3
G
YWWS
4
827
6
5
4
D
F
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第4 5
SF2079D1 - 09年4月17日
RFM [ RF MONOLITHICS, INC ]
