SMP -75案例
10端陶瓷表面贴装案例
19 ×6.5 mm标称足迹
表壳尺寸
维
A
B
C
D
E
H
P
民
18.80
6.30
mm
喃
19.00
6.50
1.75
2.29
1.02
1.0
1.905
最大
19.30
6.80
2.00
民
0.740
0.248
英寸
喃
0.748
0.256
0.069
0.090
0.040
0.039
0.075
最大
0.760
0.268
0.079
电气连接
连接
端口1
端口2
热
返回地
热
返回地
外壳接地
单端工作
微分运算
码头
10
1
5
6
所有其他
回报是地面
回报是热的
物料
焊盘
终止
LID
体
无铅
超过80-200 60 μinches ( 76.2-152微米) - 镀金30
μinches ( 203-508微米)的Ni 。
的Fe- Ni-Co合金化学镀镍钢板( 8-11 %磷酸
phorus ) 100-200 μinches厚
Al
2
O
3
陶瓷的
B
C
H
D
P( 8位)
6
7
A
8
9
10
5
4
3
2
1
5
4
3
2
1
6
7
8
9
10
E( 10个名额)
顶视图
底部视图
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第2页2
SF2069A - 1 - 08年6月26日