表面贴装PPTC
FSMD2920系列
热降额曲线
热降额曲线， FSMD系列
额定保持和旅行的百分比
当前
200%
150%
100%
50%
RoHS指令
ü
A
B
A = FSMD125 〜 FSMD260
B = FSMD030 〜 FSMD100
0%
-40
-20
0
20
40
60
80
环境温度（ C）
典型时间- TO- TRIP 23℃
A
100
10
时间脱扣（多个）
B C
ð EFGHI
A = FSMD030-2920
B = FSMD050-2920
C = FSMD075-2920
D = FSMD100-2920
E = FSMD125-2920
F = FSMD150-2920
G = FSMD185-2920
H = FSMD200-2920
I = FSMD250-2920
J = FSMD260-2920
1
0.1
0.01
0.001
0.1
1
故障电流（ A）
10
100
键盘布局，回流焊和返工的建议
下表中的尺寸为每个FSMD2920设备推荐的焊垫布局
标称焊盘尺寸（ mm）为单位
回流焊
20至40秒
260 °C
斜升
3 ° C /秒
5.6
217 °C
f
减速
6 ° C /秒
200 °C
150 °C
预热
25 °C
60 〜180秒
60为150秒
2.3
5.1
2.3
回流焊
由于“无铅”的性质，长达40秒的时间居住在焊接区的强烈推荐。
1.推荐回流方法;红外光谱，气相炉，热空气炉中。
2. FSMD系列是适用于波峰焊应用方法的使用。 （顶面只）
3.建议的最大浆体厚度为0.25mm 。
4.设备可以通过使用标准工业方法和溶剂进行清洗。
5，储存环境： <30 ℃/ 60 ％RH
注意事项：
如果回流温度超过推荐的配置文件，设备可能无法满足性能要求。
返工：
使用标准的行业惯例。
注：更改，恕不另行通知所有规格的主题。
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REV 2007年8月14日
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