表面贴装PPTC
FSMD 0805系列
热产品尺寸（ mm）为单位
热降额曲线， FSMD0805系列
200%
RoHS指令
ü
额定保持和旅行的百分比
当前
150%
100%
50%
A = FSMD 075 ， 100
B = FSMD 014 ， 020 ， 035 & 050
40
-
20
-
0
20
40
60
80
0%
环境温度（ C）
典型时间- TO- TRIP 23℃
A
100
10
时间脱扣（多个）
B
C
1
0.1
0.01
0.001
0.1
1
故障电流（ A）
10
A = FSMD010 - 0805
B = FSMD020 - 0805
C = FSMD035 - 0805
键盘布局，回流焊和返工的建议
下表中的尺寸为每个FSMD 1812设备的推荐焊盘布局
标称焊盘尺寸（ mm）为单位
焊RELOW
回流焊
由于“无铅”的性质，温度和停留时间为焊接区比定期高。
这可能会损坏其它部件。
1.建议的最大厚度为过去为0.25mm 。
2.设备可以通过使用标准工业方法和溶剂进行清洗。
3.存储环境： <30 ℃/ 60 ％RH的溶剂。
注意事项：
如果回流温度超过推荐的配置文件，设备可能无法满足性能要求。
设备不是设计成波浪焊接到电路板的底部。
返工：
使用标准的行业惯例。
注：更改，恕不另行通知所有规格的主题。
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C5ED01
2008.1.30
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