SMX-6S
微型SMD晶体
特点
应用：电信，汽车，医疗，音频
超小型封装（ 2.5× 2.0× 0.55mm）上
宽广的频率范围： 16〜 54兆赫
高冲击和振动的电阻率
回流焊@ 260℃
参数
频带
振荡模式
标准频率
频率容差
频率稳定度
老化
负载电容
等效串联电阻（ESR ）
驱动电平
工作温度范围
规范
12 〜 66兆赫
基本
AT切
16.00, 16.368, 16.384, 18.432, 19.2, 22.184, 20.0, 24.0,
24.576 ， 26.0 ， 32.0 ， 40.0 ， 44.0 ， 48.0 ， 52.0 & 54.0兆赫
±10
~
±50
PPM
@ +25 °C
±10
~
±50
PPM
与工作温度范围
±2
PPM
1
st
YEAR
串联或并联谐振（CL = 8〜 32 pF）的
< 80
Ω
@ 16兆赫
＆ LT ; 35
Ω
@ 52兆赫
10 ~ 100
μW
-20 ~ +70 °C
商业应用
-40 ~ +85 °C
工业应用
-40 ~ +125 °C
汽车&航空电子应用
-55 ~ +125 °C
磁带&卷轴
1'000或3'000件
存储温度范围
包装机
对客户要求的规格
引脚功能
#1
#2
#3
#4
水晶连接
GND
水晶连接
GND
例如焊接模式
不要设计模式之间的任何导电通路
例如红外回流焊温度
2002/95 / EC RoHS标准
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05月03日。 10
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