SMX-3F
超薄型SMD晶体
特点
应用：电信，音响，汽车，仪器仪表
超小尺寸封装，高度： 2.5 〜 4.5毫米
高可靠，低成本的晶体
回流焊@ 260℃
参数
频带
振荡模式
标准频率
频率容差
频率稳定度
老化
负载电容
等效串联电阻（ESR ）
驱动电平
工作温度范围
规范
3.5 〜 40兆赫
基本
32 〜 70兆赫
3
rd
弦外之音
AT切
BT-削减要求
3.579545, 3.6864, 4.096, 4.9152, 5.00, 7.20, 8.00, 10.3680
13.0133 ， 14.31818 ， 16.00 ， 20.00 ， 24.576 & 25.00兆赫
±10
~
±
50ppm的
±10
~
±100
PPM
±2
PPM
< 75
Ω
< 12
Ω
100
μW
-20 ~ +70 °C
-40 ~ +85 °C
-40 ~ +125 °C
-55 ~ +125 °C
磁带&卷轴
@ +25 °C
与工作温度范围
1
st
YEAR
3.6864兆赫
24.576兆赫
商业应用
工业应用
汽车上的应用
1'000件
串联或并联谐振（CL = 8〜 32 pF）的
存储温度范围
包装机
对客户要求的规格
例如焊接模式
不要设计模式之间的任何导电通路
例如红外回流焊温度
高度H ： 2.5〜4.5 mm最大。
2002/95 / EC RoHS标准
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05月03日。 10
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