PE64907
产品speci fi cation
布局建议
为了获得最佳效果，请将直属铺地
DTC的封装在PCB上。布局隔离
所需的所有控制和RF线之间。当
使用DTC中的分路的配置，它是
重要的是要确保射频针是牢固
接地到填充接地平面。地上的痕迹
应尽可能的短，以减少
电感。连续的地平面是首选
在PCB的顶层。当多个故障码
一起使用时，之间的物理距离
它们应该被最小化，并在连接
应尽可能宽，以最小化系列
寄生电感。
图17.推荐示意图
多个故障码
评估板
在101-0675评估板（ EVB ）的设计
对DTC的阻抗的精确测量
和损失。两种配置可供选择： 1端口
分流器（ J3 ）和2端口分流（ J4 ， J5 ） 。三
提供校准标准。开放式（ J2 ）
和短（J1 ）的标准（104 ps的延迟）被用于
进行端口扩展和占
电长度和传输线损耗。直通
（ J9 ， J10）标准可被用来估计电路板
传输线损耗的标脱嵌
2端口系列配置（ J4 ， J5 ） 。
董事会由4层堆栈与2外
罗杰斯提出4350B层（ ε
r
= 3.48 ）和2个内
层FR4 （中ε
r
= 4.80 ） 。这个总厚度
板62密耳（1.57毫米）。内层提供
接地平面的传输线。每
传输线是用一个共面设计
波导采用接地平面（ CPWG ）模型
32密耳迹线宽度（ 0.813毫米） ， 15密耳的差距
（ 0.381毫米） ，和1.4密耳的金属厚度
(0.051 mm).
图19.评估板布局
多个故障码图18.推荐布局
101-0675
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文件编号DOC- 30214-2
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