图 15.带欠压锁定电阻的TinySwitch-III推荐电路板布局
Y-
电容
Y
极和阳极连接的铜铂区域应足够大,以便用来散热。最
好在安静的阴极留有更大的铜铂区域。阳极铺铜区域过
应将 电容直接放置在初级输入滤波电容正极和变压器
次级的共地/返回极接脚之间。这样放置会使高幅值的共
EMI
大会增加高频辐射
。
TinySwitch-III
模浪涌电流远离
π(C
感应放置在输入滤波器电容的负极之间。
器件。注意:如果在输入
L
C) EMI
型 滤波器,那么滤波器内的电
端使用了
快速设计校验
、 、
TinySwitch-III
的电源设计,都应经过全面
对于任何使用
光耦
将光耦合器置于靠近
测试以确保在最差条件下元件的规格没有超过规定范围。
因此, 建议进行如下的测试:
TinySwitch-III
的地方来缩短初级侧
铺铜走线的长度。令高电流、高电压的漏极及箝位电路
的铺铜走线远离光耦合器以避免噪声信号的干扰。
1.
最大化漏极电压-校验在最高输入电压和峰值(过载)
650 V 700 V BV
50 V
增加
裕量。
V
输出功率时 没有超过
。给
的
的裕量,使得在设计变更时留有一定的设计
DSS规格
DS
输出二极管
要达到最佳的性能,连接次级绕组、输出二极管及输出
滤波电容的环路区域面积应最小。此外,与二极管的阴
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