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TJA1050T 参数 Datasheet PDF下载

TJA1050T图片预览
型号: TJA1050T
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内容描述: 高速CAN收发器 [High speed CAN transceiver]
分类和应用: 网络接口电信集成电路电信电路光电二极管
文件页数/大小: 16 页 / 80 K
品牌: PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
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飞利浦半导体
初步speci fi cation
高速CAN收发器
焊接
介绍了焊接表面贴装封装
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。
更深入的焊接集成电路帐户中可以找到
我们的
“数据手册IC26 ;集成电路封装“
(文档号为9398 652 90011 ) 。
有没有焊接方法,非常适用于所有表面
安装IC封装。波峰焊并不总是合适的
对于表面安装集成电路,或用于印刷电路板与
人口密度高。在这些情况下回流
焊接是常用的。
再溢流焊接
回流焊要求锡膏(悬浮液
焊料微粒通量和结合剂)要施加
通过丝网印刷,模板印刷或印刷电路板
前,包安置压力注射器配药。
对于回流的方法有几种;例如,
红外/对流加热在传送带式炉中。
改变生产时间(预热,焊接和冷却)
100和200之间根据加热秒
方法。
典型的回流焊峰值温度范围
215 〜250
°C.
的顶表面温度
包应最好保持在低于230
°C.
波峰焊
传统的单波峰焊不推荐
表面贴装器件( SMD器件)或印刷电路板
具有高元件密度,如锡桥和
非润湿性可呈现大的问题。
为了克服这些问题的双波峰焊
方法是专门开发的。
手工焊接
TJA1050
如果波峰焊使用以下条件必须
观察以获得最佳效果:
使用双波峰焊方法,包括一
动荡的波高上升的压力之后是
光滑层浪。
对于两侧和间距(五)引线封装:
- 大于或等于1.27毫米,覆盖区
纵轴是
首选
以平行于所述
在印刷电路板的传送方向;
- 小于1.27毫米,足迹纵轴
必须
平行的输送方向
印刷电路板。
的足迹必须纳入焊料小偷在
下游终端。
有关四边引线封装,占位面积要
被放置在一个45°角的输送方向
印刷电路板。的足迹必须纳入
焊锡小偷,并在下游侧的角落。
在布局和焊接前,该方案必须
固定用粘接剂的液滴。粘合剂可以是
通过丝网印刷,转移针或注射器应用
配药。包可以后焊接
粘合剂固化。
典型的停留时间为4秒,在250
°C.
轻度激活通量将不再需要去除
的腐蚀残留在大多数应用中。
先焊2固定组件
对角另一端的线索。使用低电压(24V或
少)烙铁施加到引线的平坦部分。
接触时间必须限制在10秒到
300
°C.
当使用专用工具,所有其它导线可以是
钎焊在在2 1的操作,以间隔5秒
270和320
°C.
1999年09月27
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