飞利浦半导体
初步speci fi cation
高速CAN收发器
表面贴装适用性IC封装的波，并重新溢流的焊接方法
焊接方法
包
WAVE
BGA ， SQFP
PLCC
(3)
，SO， SOJ
LQFP ， QFP ， TQFP
SSOP ， TSSOP ， VSO
笔记
不宜
适宜
不推荐
(3)(4)
不推荐
(5)
适宜
适宜
适宜
适宜
适宜
HLQFP ， HSQFP ， HSOP ， HTSSOP ，短信不适合
(2)
TJA1050
回流
(1)
1.所有表面贴装（ SMD ）封装的湿气敏感。取决于水分含量，最大
温度（相对于时间）和封装体尺寸，存在一种风险，即内部或外部包
裂纹可能是由于在其中的水分（所谓爆米花效应）汽化发生。有关详细信息，请参阅
在Drypack信息
“数据手册IC26 ;集成电路封装;科：包装方法“ 。
2.这些包不适合用于波峰焊作为印刷电路板和散热片之间的焊接接缝
（在底部版本）无法实现的，而作为焊料可能粘到散热片（在上面的版本）。
3.如果波峰焊被认为是，则程序包必须被放置在一个45°角焊波的方向。
包足迹必须纳入焊料小偷，并在下游侧的角落。
4.波峰焊只适合LQFP ， TQFP与QFP ，以间距（五）包等于或大于0.8mm ;
它绝对不适合等于或大于0.65毫米较小，以间距（五）的包。
5.波峰焊只适合SSOP和TSSOP封装以间距（五）包等于或大于0.65毫米;这是
绝对不适合等于或小于0.5mm ，以间距（五）的包。
1999年09月27
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PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
