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    TDA7088T 参数 Datasheet PDF下载

    TDA7088T图片预览
    型号： TDA7088T
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 对于电池供电的FM接收器电路 [FM receiver circuit for battery supply]
    分类和应用： 电池
    文件页数/大小： 16 页 / 163 K
    品牌： PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
     浏览型号TDA7088T的Datasheet PDF文件第7页浏览型号TDA7088T的Datasheet PDF文件第8页浏览型号TDA7088T的Datasheet PDF文件第9页浏览型号TDA7088T的Datasheet PDF文件第10页浏览型号TDA7088T的Datasheet PDF文件第12页浏览型号TDA7088T的Datasheet PDF文件第13页浏览型号TDA7088T的Datasheet PDF文件第14页浏览型号TDA7088T的Datasheet PDF文件第15页  
    飞利浦半导体
    产品speci fi cation
    对于电池供电的FM接收器电路
    焊接
    介绍
    有没有焊接方法，非常适用于所有IC
    包。波峰焊通常优选当
    通孔和表面安装的组分混合
    在一个印刷电路板。然而，波峰焊是
    不总是适合于表面安装的集成电路，或为
    印制电路具有较高的人口密度。在这些
    再溢流焊接的情况下经常被使用。
    本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。
    更深入的焊接集成电路帐户中可以找到
    我们的
    “ IC封装数据手册”
    （订货代码9398 652 90011 ） 。
    再溢流焊接
    回流焊接技术适用于所有的SO
    包。
    回流焊要求锡膏（悬浮液
    焊料微粒通量和结合剂）要施加
    通过丝网印刷，模板印刷或印刷电路板
    前，包安置压力注射器配药。
    几种技术存在回流;例如，
    由带加热的热传导。停留时间各不相同
    在50和300这取决于加热秒
    方法。典型的回流焊温度范围从
    215 〜250
    °C.
    预热是必要的以干燥糊和蒸发
    结合剂。预热时间：在45分钟
    45
    °C.
    波峰焊
    波峰焊接技术可用于所有的SO
    包如果观察到以下情况：
    •
    双波（A波汹涌的高向上
    压力，其次是光滑的层流波）焊
    技术应该被使用。
    •
    封装尺寸的纵向轴必须
    平行于焊料流动。
    •
    包足迹必须纳入焊料小偷在
    下游端。
    TDA7088T
    在布局和焊接前，该方案必须
    固定用粘接剂的液滴。粘合剂可以是
    通过丝网印刷，转移针或注射器应用
    配药。包可以后焊接
    粘合剂固化。
    最大允许焊接温度为260
    °C,
    和
    包浸泡在焊料最大持续时间为
    10秒后，如果冷却到低于150
    °C
    内
    6秒。典型的停留时间为4秒，在250
    °C.
    轻度激活通量将不再需要去除
    的腐蚀残留在大多数应用中。
    修复焊接接头
    先焊2 diagonally-固定组件
    另一端的线索。只能使用低电压烙铁
    （小于24伏）施加到引线的平坦部分。联系
    时间必须限制在10秒到300
    °C.
    当
    使用专用工具，所有其它导线可以在被焊接
    介于2至5秒内一次操作
    270和320
    °C.
    1996年5月14日
    11

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