TDA7073AT 参数 Datasheet PDF下载

型号：	TDA7073AT
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内容描述：	双BTL功率驱动器 [Dual BTL power driver]
分类和应用：	驱动器驱动电子器件驱动程序和接口接口集成电路光电二极管
文件页数/大小：	16 页 / 78 K
品牌：	PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]

飞利浦半导体

产品speci fi cation

双BTL功率驱动器

焊接

介绍

本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。

更深入的焊接集成电路帐户中可以找到

我们的

“数据手册IC26 ;集成电路封装“

（文档号为9398 652 90011 ）。

有没有焊接方法，非常适用于所有IC

包。波峰焊通常优选当

通孔和表面贴装元件混合的

一个印刷电路板。然而，波峰焊不

总是适于表面安装的IC ，或者用于印刷电路

板具有较高的人口密度。在这些情况下

回流焊接是常用的。

通孔安装包

OLDERING浸渍或焊波

焊料的最大允许温度是

260

°C;

焊料在此温度下必须不接触

与关节为5秒以上。总接触

连续焊锡波的时间不得超过

5秒。

所述装置可以安装到该底座面，但

塑料体的温度必须不超过

规定的最高储存温度（T

英镑（最大值）

）。如果

印刷电路板已预先加热，强制冷却

可能是必要的后焊接，以保持

温度在允许范围之内。

ANUAL焊接

适用的烙铁（24V或更低）至引线（多个）

包，要么低于飞机座位或不超过

2毫米它上面。如果的烙铁位温度

小于300

°C

它可以保持在接触长达

10秒。如果该位是温度之间

300和400

°C,

接触可以是至多5秒。

表面贴装封装

焊接EFLOW

回流焊要求锡膏（悬浮液

焊料微粒通量和结合剂）要施加

通过丝网印刷，模板印刷或印刷电路板

前，包安置压力注射器配药。

对于回流的方法有几种;例如，

红外/对流加热在传送带式炉中。

改变生产时间（预热，焊接和冷却）

100和200之间根据加热秒

方法。

TDA7073A ; TDA7073AT

典型的回流焊峰值温度范围

215 〜250

°C.

的顶表面温度

包应最好保持在低于230

°C.

AVE焊接

传统的单波峰焊不推荐

表面贴装器件（ SMD器件）或印刷电路板

具有高元件密度，如锡桥和

非润湿性可呈现大的问题。

为了克服这些问题的双波峰焊

方法是专门开发的。

如果波峰焊使用以下条件必须

观察以获得最佳效果：

•

使用双波峰焊方法，包括一

动荡的波高上升的压力之后是

光滑层浪。

•

对于两侧和间距（五）引线封装：

- 大于或等于1.27毫米，覆盖区

纵轴是

首选

以平行于所述

在印刷电路板的传送方向;

- 小于1.27毫米，足迹纵轴

必须

平行的输送方向

印刷电路板。

的足迹必须纳入焊料小偷在

下游终端。

•

有关四边引线封装，占位面积要

被放置在一个45°角的输送方向

印刷电路板。的足迹必须纳入

焊锡小偷，并在下游侧的角落。

在布局和焊接前，该方案必须

固定用粘接剂的液滴。粘合剂可以是

通过丝网印刷，转移针或注射器应用

配药。包可以后焊接

粘合剂固化。

典型的停留时间为4秒，在250

°C.

轻度激活通量将不再需要去除

的腐蚀残留在大多数应用中。

ANUAL焊接

先焊2固定组件

对角另一端的线索。使用低电压（24V或

少）烙铁施加到引线的平坦部分。

接触时间必须限制在10秒到

300

°C.

当使用专用工具，所有其它导线可以是

钎焊在在2 1的操作，以间隔5秒

270和320

°C.

1999年08月30

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