飞利浦半导体
产品speci fi cation
低电压单声道/立体声功率放大器器
焊接
介绍
有没有焊接方法，非常适用于所有IC
包。波峰焊通常优选当
通孔和表面安装的组分混合
在一个印刷电路板。然而，波峰焊是
不总是适合于表面安装的集成电路，或为
印制电路具有较高的人口密度。在这些
再溢流焊接的情况下经常被使用。
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。
更深入的焊接集成电路帐户中可以找到
我们的
“ IC封装数据手册”
（订货代码9398 652 90011 ） 。
焊接浸渍或波
焊料的最大允许温度是
260
°C;
焊料在此温度下必须不接触
与接头为5秒以上。总接触
连续焊锡波的时间不得超过
5秒。
释义
数据表状态
客观的特定网络阳离子
初步speci fi cation
产品speci fi cation
极限值
TDA7050
所述装置可以安装到该底座面，但
塑料体的温度必须不超过
规定的最高储存温度（T
英镑最大
） 。如果
印刷电路板已预先加热，强制冷却
可能是必要的后焊接，以保持
温度在允许范围之内。
修复焊接接头
施加低电压烙铁（小于24伏）的
铅（ S）的包，低于飞机座位或不
大于2mm它上面。如果该温度
烙铁位小于300
°C
它可以保持在
接触时间长达10秒。如果该位是温度
300和400之间
°C,
接触可以是至多5秒。
此数据表包含的目标或目标的特定连接的阳离子进行产品开发。
此数据表包含的初步数据;补充数据可以以后出版。
此数据表包含网络最终产品规范阳离子。
给定的限值按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。强调以上一个或
更多的限制，可能导致器件的永久性损坏。这些压力额定值只有经营
该设备在这些或高于任何其他条件的特定网络阳离子的特性部分给出的
是不是暗示。暴露限制值长时间可能会影响器件的可靠性。
应用信息
其中应用信息被给出，它是咨询，并且不形成所述特定网络连接的阳离子的一部分。
生命支持应用
这些产品并非设计用于生命支持设备，设备或系统中使用，其中这些故障
产品可合理预期会导致人身伤害。使用或销售这些产品的飞利浦客户
在这类应用中使用这样做在自己的风险，并同意完全赔偿飞利浦对此类造成的任何损坏
不当使用或销售。
1989年6月
8
PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
