飞利浦半导体
初步speci fi cation
立体声连续校准DAC
（ CC- DAC ）
应用信息
基本的应用实例
TDA1311A
在CD-应用与TDA1311A的一个典型例子; AT示于图6 。它具有典型的去耦
部件和一个三阶模拟后置滤波器级提供一个线路输出。
手册，全页宽
VDD
10
Ω
47
µF
100
nF
420 pF的
5
8
BCK
WS
数据
1
TDA1311A
7
2
TDA1311AT
3
6
4
2.2 nF的
100 pF的
MBG863
22 kΩ
22 kΩ
2.2 nF的
100 pF的
420 pF的
22 kΩ
22 kΩ
一个3阶滤波器的应用图6例。
注意印刷电路板布局
该TDA1311A ，更使TDA1311AT报价
大易于设计，在向印刷电路板，由于
它的小尺寸和低引脚数。该TDA1311A ; AT是
在CMOS混合信号IC，一定注意必须是
支付的布局和应用PCB的拓扑结构。
下面的一些基本规则将得到所需的
性能。最重要的考虑是：
1.供应：应注意供给
TDA1311A ; AT用干净，无噪音V
DD
，有一个良好的
DAC的模拟部分的噪声性能。
供应纯度可以很容易地通过使用能够实现
RC滤波电源。
2.接地：优选地平面，应使用
为了具有在可用的一个低阻抗回
在布局中的任何一点。有利的是使一个
接地平面的，根据性质划分
预期收益电流（数字输入退货
单独从恢复供电，独立于
模拟部分） 。
3.拓扑结构：电容去耦高频
从V电源的干扰
DD
到GND应置于
尽可能接近实际可能与IC体
保证一个低电感路径接地。数码
输入导线可以通过地线屏蔽
一起运行。被动地安置
飞机底部的整个芯片表面赋予“自由”
从IC本体到地面的额外去耦
以及之间的数字输入引脚提供屏蔽
和模拟输出引脚。
图7显示了推荐的布局，用于印刷电路
板分别为SO8和DIL8版本。两
布局使用单互连层。
1995年12月18日
10
PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
