恩智浦半导体
PCF8574 ; PCF8574A
远程8位I / O扩展器我
2
C总线与中断
闭锁测试是为了JEDEC标准JESD78超过100毫安
封装形式： DIP16 ， SO16 ， SSOP20
3.应用
LED标志和显示器
服务器
关键垫
工业控制
医疗设备
PLC
移动电话
移动设备
游戏机
仪表与试验测量
4.订购信息
表1中。
订购信息
上部MARK
PCF8574P
PCF8574AP
PCF8574T
PCF8574AT
8574TS
8574A
SSOP20
塑料小外形封装; 20线索;
体宽4.4毫米
SOT266-1
SO16
塑料小外形封装; 16线索;体宽7.5毫米
SOT162-1
包
名字
PCF8574P
PCF8574AP
PCF8574T/3
PCF8574AT/3
PCF8574TS/3
PCF8574ATS/3
DIP16
描述
塑料双列直插式封装; 16引线（ 300万）
VERSION
SOT38-4
类型编号
4.1订购选项
表2中。
订购选项
订购
产品型号
PCF8574P,112
PCF8574AP,112
PCF8574T/3,512
PCF8574T/3,518
PCF8574AT/3
PCF8574AT/3,512
PCF8574AT/3,518
包装包装方法
最低
订单
QUANTITY
1000
1000
1920
1000
1920
1000
温度范围
类型编号
PCF8574P
PCF8574AP
PCF8574T/3
DIP16
DIP16
SO16
SO16
SO16
SO16
标准标识
* IC的管 - DSC散装
标准标识
* IC的管 - DSC散装
标准标识
*管干燥包
卷13 “ Q1 / T1
*标准标记SMD干燥包
标准标识
*管干燥包
卷13 “ Q1 / T1
*标准标记SMD干燥包
T
AMB
=
40 C
+85
C
T
AMB
=
40 C
+85
C
T
AMB
=
40 C
+85
C
T
AMB
=
40 C
+85
C
T
AMB
=
40 C
+85
C
T
AMB
=
40 C
+85
C
PCF8574_PCF8574A
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产品数据表
启5 - 2013年5月27日
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PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
